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中信建投： Low-Dk 电子纱供不应求 国产化加速破局
2025 年 4 月 29 日
2024 至 2025 年传统电子布市场迎来价格修复，电子纱价格同比涨幅超 17%，得益于供需结构改善和有限的产能变动。AI 服务器及高频通信需求推动 Low-Dk 电子纱供不应求，2023 年全球 5G 低介电电子纱和电子布市场规模约 1.35 亿美元，预计 2030 年达 5.28 亿美元，年复合增长率 21.4%。目前该市场主要由日系、台系企业主导，但自 2024 Q4 起国内企业大力扩产，预计 2025 年下半年新建产能投产后将提升市场份额并兑现业绩。
中信建投： Low-Dk 电子纱供不应求，国产化加速破局
钛媒体/华尔街见闻/界面
中信建投： Low-Dk 电子纱供不应求 国产化加速破局
财联社/36Kr/第一财经
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