英伟达 Rubin 将采用台积电 SoIC 技术

台积电正为 2025 年下半年 2nm 量产做准备，同时加速先进封装扩张，重点转向 CoWoS 以外领域。英伟达下一代 Rubin GPU 将与 AMD 和苹果一同采用台积电的 SoIC 技术。