苹果 M5 开始量产:首发台积电最新一代 3nm 工艺制程2025 年 2 月 6 日收藏苹果 M5 系列芯片已开始量产,预计下半年发布,首发搭载于 iPad Pro。M5 系列采用台积电 3nm 制程工艺 N3P,性能提升 5%,功耗降低 5%-10%,并使用台积电 SoIC-MH 封装技术,提高集成密度和性能。M5 系列包括 M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 等型号,标准版将率先亮相。传苹果新一代 M5 芯片已经开始量产DoNews苹果 M5 芯片被曝已进入量产阶段,日月光、长电科技、Amkor 负责封装凤凰科技弃用更先进的 2nm 韩媒称苹果正部署 M5 芯片:坚守 3nm 工艺快科技/凤凰科技/新浪科技展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。